Tamura无卤锡膏TLF-204-NH
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- 产品特性
Tamura 无卤锡膏 TLF-204-NH
一般特性：
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品名 |
TLF-204-NH |
测试方法 |
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合金构成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点(℃) |
216-220 |
DSC 测定 |
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焊料粒径(μm) |
25-41 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
12 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
0 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
210 |
JISZ3284(1994) |
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触变指数 |
0.55 |
JISZ3284(1994) |
助焊剂之中和残留成分中卤素含有量：
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样 品 |
卤素（ppm） |
||
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F（氟） |
Cl（氯） |
Br（溴） |
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①助焊剂之中 |
73.00 |
32.00 |
17.00 |
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②助焊剂残留中 |
64.00 |
72.00 |
12.00 |
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空基板 |
78.00 |
15.00 |
5.00 |
样品：①锡膏中含有的助焊剂
②把锡膏印在铜板上，过回流焊后残留的助焊剂
检测装置：离子色谱法（ICS-2000）
验前处理：燃烧样品、气体回收
此款锡膏特长：
使用无卤素助焊剂；
使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金；
连续印刷时，粘度不随时间变化而发生变化，印刷性能稳定；
针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；
无铅焊锡，在高温回流环境下，显示优越的耐燃性能；
免清洗锡膏，具有高信赖性。
