HY-R5820 BGA 返修站
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- 产品特性
主要规格及技术参数：
1．总 功 率：4.2KW
2．上部加热功率：800W
3．第三温区功率：800W
4．恒温加热功率：2400W
5．使 用 电 源 ：单相220V/230V 50/60Hz 4.5KVA
6．外 形 尺 寸 ：机体部分450×550×650mm
7．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶
8．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，{zd0}适应PCB尺寸280×395mm
9．机 器 重 量 ： 约30kg
特 点：
1. 采用高精度进口原材料（温控仪表、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2. 上下共三个温区独立加热，{dy}温区，第二温区可同时进行多组多段温度 控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到{zj0}焊接效果。
3. 选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测并具有超温保护功能。
4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。
6. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式{wn}夹具，对PCB起到保护作用。
7. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
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