技术参数及特点： 总功率：5200W 上部加热：800W 下部加热：1200W 底部红外预热：3000W 电流：AC220V 50/60HZ 外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm 最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm {zd0}PCB尺寸：450mmⅹ400mm 描述： 1． 该机采用触摸屏人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在±1度。 2． 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。 3． 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。 4． 上下共三个温区独立加热，{dy}温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热， 以达到{zj0}焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。 5． 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。 6． BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。 7． 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 8． PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式{wn}夹具对PCB起到保护作用。 9． 对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。 10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。