第1章 半导体IP核市场概述
    1.1 半导体IP核市场概述
    1.2 不同产品类型半导体IP核分析
        1.2.1 中国市场不同产品类型半导体IP核规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.2.2 软核
        1.2.3 硬核
        1.2.4 固核
    1.3 从不同应用，半导体IP核主要包括如下几个方面
        1.3.1 中国市场不同应用半导体IP核规模对比（2020 VS 2024 VS 2031）
        1.3.2 汽车
        1.3.3 工业
        1.3.4 消费电子
        1.3.5 通信
        1.3.6 医疗
        1.3.7 航空航天和国防
        1.3.8 其他
    1.4 中国半导体IP核市场规模现状及未来趋势（2020-2031）

第2章 中国市场主要企业分析
    2.1 中国市场主要企业半导体IP核规模及市场份额
    2.2 中国市场主要企业总部及主要市场区域
    2.3 中国市场主要厂商进入半导体IP核行业时间点
    2.4 中国市场主要厂商半导体IP核产品类型及应用
    2.5 半导体IP核行业集中度、竞争程度分析
        2.5.1 半导体IP核行业集中度分析：2024年中国市场Top 5厂商市场份额
        2.5.2 中国市场半导体IP核第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
    2.6 新增投资及市场并购活动

第3章 主要企业简介
    3.1 ARM
        3.1.1 ARM公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.1.2 ARM 半导体IP核产品及服务介绍
        3.1.3 ARM在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.1.4 ARM公司简介及主要业务
    3.2 新思科技
        3.2.1 新思科技公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.2.2 新思科技 半导体IP核产品及服务介绍
        3.2.3 新思科技在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.2.4 新思科技公司简介及主要业务
    3.3 Imagination
        3.3.1 Imagination公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.3.2 Imagination 半导体IP核产品及服务介绍
        3.3.3 Imagination在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.3.4 Imagination公司简介及主要业务
    3.4 楷登电子
        3.4.1 楷登电子公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.4.2 楷登电子 半导体IP核产品及服务介绍
        3.4.3 楷登电子在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.4.4 楷登电子公司简介及主要业务
    3.5 CEVA
        3.5.1 CEVA公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.5.2 CEVA 半导体IP核产品及服务介绍
        3.5.3 CEVA在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.5.4 CEVA公司简介及主要业务
    3.6 芯原微
        3.6.1 芯原微公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.6.2 芯原微 半导体IP核产品及服务介绍
        3.6.3 芯原微在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.6.4 芯原微公司简介及主要业务
    3.7 莱迪思半导体
        3.7.1 莱迪思半导体公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.7.2 莱迪思半导体 半导体IP核产品及服务介绍
        3.7.3 莱迪思半导体在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.7.4 莱迪思半导体公司简介及主要业务
    3.8 Sonics
        3.8.1 Sonics公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.8.2 Sonics 半导体IP核产品及服务介绍
        3.8.3 Sonics在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.8.4 Sonics公司简介及主要业务
    3.9 Rambus
        3.9.1 Rambus公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.9.2 Rambus 半导体IP核产品及服务介绍
        3.9.3 Rambus在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.9.4 Rambus公司简介及主要业务
    3.10 eMemory
        3.10.1 eMemory公司信息、总部、半导体IP核市场地位以及主要的竞争对手
        3.10.2 eMemory 半导体IP核产品及服务介绍
        3.10.3 eMemory在中国市场半导体IP核收入（万元）及毛利率（2020-2025）
        3.10.4 eMemory公司简介及主要业务

第4章 中国不同产品类型半导体IP核规模及预测
    4.1 中国不同产品类型半导体IP核规模及市场份额（2020-2025）
    4.2 中国不同产品类型半导体IP核规模预测（2026-2031）

第5章 不同应用分析
    5.1 中国不同应用半导体IP核规模及市场份额（2020-2025）
    5.2 中国不同应用半导体IP核规模预测（2026-2031）

第6章 行业发展机遇和风险分析
    6.1 半导体IP核行业发展机遇及主要驱动因素
    6.2 半导体IP核行业发展面临的风险
    6.3 半导体IP核行业政策分析
    6.4 半导体IP核中国企业SWOT分析

第7章 行业供应链分析
    7.1 半导体IP核行业产业链简介
        7.1.1 半导体IP核行业供应链分析
        7.1.2 主要原材料及供应情况
        7.1.3 半导体IP核行业主要下游客户
    7.2 半导体IP核行业采购模式
    7.3 半导体IP核行业开发/生产模式
    7.4 半导体IP核行业销售模式

第8章 研究结果

第9章 研究方法与数据来源
    9.1 研究方法
    9.2 数据来源
        9.2.1 二手信息来源
        9.2.2 一手信息来源
    9.3 数据交互验证
    9.4 免责声明