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千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,导热硅脂材料

千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,导热硅脂材料

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  • 产品特性

千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,以硅油为基体,填充导热填料后形成的膏状热界面材料,能够很好地填充微细的空隙,降低接触热阻,适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。

 

导热硅脂系列

型号

颜色

密度

导热系数

表干时间

挥发份

工作温度

 

 

g/cm3
GB/T13477.2

W/m.K
GB/T10297

min

%
120
℃,24h