PCB压合缓冲垫_PCB压合缓冲垫_盛野电缓冲垫(图)
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- 产品特性
PCB压合缓冲材——盛野电子
*针对PCB热压环境及条件设计
*不掉削，不吸水，均温均压
*耐高温，温度达260度以上
*均温、均压性高于牛皮纸
*替牛皮纸，压合参数不变，直接使用
*可接受客户订做不同厚度及性能的产品（如：压合铝基板超高温要求、特殊压合条件设定等）
*可重复使用600次以上，经济效益大大优于牛皮纸
盛野电子的压合缓冲材可以订制各种规格，欢迎来电咨询！
针对PCB/FPC行业推出的一款高分子材料组成的优异产品，其有效解决了PCB/FPC层压过程中使用牛皮纸出现的各种问题，如压力均匀性、升温及热传导差异、层压清洁环境等问题。
主要特性
*极低的水分
*优异的缓冲性与压力均衡性
*低尘及无污染
*一致的温升
*XY轴定量变形
*优的压缩比确保FPC/软硬接合板之复形要求
盛野电子有限公司批发理，价格优惠，质量保证。欢迎来电咨询！
*环保
压合缓冲垫一种独特的纸纤维产品，能满足各类电路板制造中的性能要求。它采用的是纯净 的纤维，从而保证了它的整个产品具有密度低和均匀的特性，同时具有厚度均匀、硬度适中 纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特点。
有各类厚度0.2-1.4mm可供选择，长度、宽度可以根据客户需求进行裁切。
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