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电子灌封胶 电器模块、电源盒灌封保护硅胶

电子灌封胶 电器模块、电源盒灌封保护硅胶

价格: 电议 元
卖家: 谭平平

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供货商:深圳市红叶杰科技有限公司
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  • 产品特性

一、产品应用

    HY 210/HY-215是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

    - 一般电器模块灌封保护

    - LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺:

    1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

    2.混合时,应遵守A组份:B组份= 101的重量比。

    3.HY210/HY-215使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

    4.HY210/HY-215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、技术参数:

型号

颜色

粘度

硬度

导热系数

介电绝度

介电常数

体积电阻率

阻燃性能

cps

(邵氏Aº)

Wm·K

kV/mm)

(1.2MHz )

Ω·cm

210#

透明

2500±500

15±3

≥0.2

≥25

3.03.3

≥1.0×1016

UL94-V1

215#

灰黑

2500±500

15±3

≥0.4

≥25

3.03.3

≥1.0×1015

UL94-V1

AB混合比例10:1, 可操作时间30分钟,基本固化时间3小时, 完全固化时间24小时.

上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

五、注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

    2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

    3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

保质期:

室温25C下,不打开包装,12个月

包装规格

本产品以铁桶包装,A组份20KG/桶,B组份2千克灌装。

储存及运输

胶料应密封储存模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。

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