产品说明： 本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成； 这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品； 当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体； 本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。 产品特点： ◆固化时材料无明显的收缩和温升 ◆胶料无毒，无腐蚀 ◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有{jj0}的耐侯性 ◆流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高 ◆适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封 ◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 ◆{jj0}的电气绝缘性；良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能 ◆{jj0}的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性 ◆优异的耐高低温性能，从-55℃到250℃长期保持弹性和稳定 典型应用： ◆ 电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护 ◆ 电源与继电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护 ◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封，如开关电源、驱动电源 ◆ LED电源 技术参数： 序号 检测项目 检测结果 1 粘度（mPa·s, 混合后） 2500±500 2 硬度（Shore A） 45±5 3 使用比例（A:B） 1:1 4 操作时间(min,25℃) 45-60 5 表干时间(hr,25℃) 1.5-2 6 初步固化时间(hr,25℃) 4-6 7 抗拉强度(MPa) ≥1.5 8 伸长率(%) 70 9 介电强度(KV/mm) 20.0 10 体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1014 11 导热系数[W/ (m·K)] ≥0.6 12 阻燃等级(UL94) HB （备注：表干时间（ASTM美标）是指在25℃,80%相对湿度下，施胶的特定时间里，用一光滑圆头的玻璃棒轻接触施胶的表面，玻璃棒圆头离开施胶面时没留下残胶，称之为表干。）