电子灌封用硅微粉
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- 产品特性
欧克创德公司新一代电子灌封用硅微粉系列产品，具有高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高粘接强度性、低应力、低热膨胀等特点，在灌封材料中当作填充料可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。电子灌封用硅微粉低的热膨胀系数会在塑封的过程中产生低的应力，可以有效防止元件的破裂，而且具有极好的流动性，使成型工艺更加顺畅，不会产生封装不全的现象，能有效提高封装的成品率，同时也会大大增加填料在树脂中的填充率，对降低成本有很好的作用。该产品的特性：
1、欧克创德电子灌封用硅微粉产品纯度高，杂质少，电气绝缘性能好；
2、电子灌封用硅微粉在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力；
3、电子灌封用硅微粉固化时无副产物生成，无溶剂，可以深层固化；
4、电子灌封用硅微粉优异的介电性能、导热性能、阻燃性能；
5、电子灌封用硅微粉良好的粘接性能。
