半导体激光打标机 激光切割机 激光焊接机 镭射打标机
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- 产品特性
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
激光参数/型号 XJDP-50L-Ⅲ XJDP-75L-Ⅲ
激光波长 1064nm 1064nm
{zd0}激光功率 50W 75W
光束质量M2 ＜4 ＜5
激光重复频率 ≤30KHZ ≤50KHZ
打标范围 110mm×110mm（可选配） 110mm×110mm（可选配）
标刻线宽 ≤0.015mm ≤0.02mm
一次标刻深度 ≤0.3mm (视材料可调) ≤0.4mm (视材料可调)
刻写线速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s
最小字符 0.2mm 0.2mm
重复精度 ±0.003mm ±0.003mm
水冷系统 0.6 P 0.6 P
温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃
整机功率 1.5 KW 2 KW
供电要求 单相/220V/50Hz/10A 单相/220V/50Hz/15A
