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- 产品特性
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激光剥线机设备设计为双光路,采用无接触加工方式,激光剥线机具有可精确控制剥线长度、不损坏铜芯、剥线速度快、废品率低等特点。激光剥线机克服了刀具剥线机难以控制、损坏率高的缺点,适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线以及于各种单线、排线、平行线、多层线等。
激光剥线机主要技术参数:
激光剥线机激光波长:10640nm
激光剥线机切割速度:0—400mm/秒可调 10000条以上/分(ф0.5mm)
激光剥线机切割线宽:0.2mm
激光剥线机{zd0}行程:300mm 单次可加工500条线以上
激光剥线机控制系统:PLC可编程控制器
激光剥线机电源:AC220V/50HZ