- 产品特性
单组分加热固化环氧系列 |
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SMT表面贴片胶系列 | 主要特点:应用范围广,出胶顺畅,切丝性好,无塌陷;对于各种表面粘装元件,可获得安全的湿强度和固化速度,良好的耐热性和优良的电气性能,极低的吸湿性和高的储存稳定性。 | ||||||||||
型 号 | 外 观 |
粘 度 cps(25℃) |
固化速度 S |
触变性 | 固化后特性 | 包装规格 | 用途及特性 | ||||
介电损耗 |
介电常数 |
体积电阻 Ω·cm |
剪切强度 MPa |
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K-9151 |
红色膏状 | (20~25)×104 | 150℃︰90 | 高 | 0.01 | 3.2 | >1015 | >12 | 30ml | 中速针筒式点胶 | |
K-9161 |
红色膏状 | (20~25)×104 | 150℃︰90 | 高 | 0.01 | 3.8 | >2.1×1015 | >26 | 30ml365g | 移印式印胶和丝网孔版印胶 | |
IC封装胶系列 | 主要特点:单组份粘稠液体,使用方便;手工操作或上线点胶均可;有一定的触变性,流量稳定。 | ||||||||||
型 号 | 外 观 |
粘 度 cps(25℃) |
固化速度 min |
固化后特性 | 用途及特性 | ||||||
体积电阻 Ω·cm |
介电常数 |
介电损耗 |
击穿电压 KV/mm |
硬 度 Shore D |
抗拉强度 MPa |
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K-9450 |
黑色 | 5×104 |
130℃︰60 120℃︰90 |
5×1015 | 4.1 | 0.02 | 22 | 86 | 25 | 通用型 | |
K-9452 |
黑色 | 8×104 |
140℃︰60 130℃︰90 |
5×1015 | 4.2 | 0.01 | 22 | 88 | 25 | 光亮型 | |
K-9453 |
黑色 | 8×104 |
130℃︰60 120℃︰90 |
5×1015 | 4.2 | 0.01 | 22 | 88 | 25 | 哑光型 | |
底部填充剂系列 | 主要特点:低温固化,在80℃以上进行硬化;低粘度,涂敷性、渗透性较好;具有可修复性,硬化后,可通过加热的方法取下CPS、BGA元件,并可清除硬化物。 | ||||||||||
型 号 | 外 观 |
粘 度 cps(25℃) |
固化条件min | 固化后特性 | 用途及特性 | ||||||
体积电阻 Ω·cm |
介电常数 |
介电损耗 |
表面电阻率 Ω |
拉剪强度 MPa |
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K-9422 |
淡黄色液体 | 3000 | 80℃︰30 | 4.5×1016 | 3.36 | 0.012 | 1.5×1016 | 12 | CPS、BGA的密封、加强 | ||
K-9422B |
黑色液体 | 5000 | 80℃︰30 | 4.4×1016 | 3.26 | 0.011 | 1.6×1016 | 13 | CPS、BGA的密封、加强 | ||
单组份环氧结构胶系列 | 主要特点:单组分热固化,用途广泛,综合性能优异,操作方便,工艺性佳。 | ||||||||||
类型 | 型 号 | 外 观 |
粘 度 cps(25℃) |
固化条件 min |
固化后特性 | 用途及特性 | |||||
体积电阻 Ω·cm |
介电常数 |
介电损耗 |
硬 度 Shore D |
拉剪强度 MPa |
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低 温 固 化 型 |
K-9421 | 红色黏稠液体 | 8×104 | 90℃︰30 | 5.3×1015 | 3.8 | 0.02 | 77 | 14 | 电子元器件低温快速接着 | |
K-9421B | 黑色黏稠液体 | ||||||||||
K-9415 | 黑色黏稠液体 | 2.0×104 | 110℃︰30 | 5.3×1015 | 3.7 | 0.03 | 82 | 18 | 中低温快速接着 | ||
K-9415M | 1.0×105 | ||||||||||
K-9415H | 1.5×105 | ||||||||||
中 温 固 化 型 |
K-9442 | 浅灰色膏状 | 1×106 | 120℃︰40 | 5.6×1015 | 3.7 | 0.02 | 88 | 16 | 应用广泛,耐热性好 | |
K-9447 | 灰色膏状 | 1.2×105 | 120℃︰60 | 5.1×1015 | 3.4 | 0.02 | 81 | 17 | 电感组装 | ||
K-9447B | 黑色膏状 | ||||||||||
K-9476 | 灰色黏稠液体 | 5×104 | 120℃︰60 | 5.3×1015 | 3.5 | 0.02 | 80 | 19 | 电感组装 | ||
K-9476B | 黑色黏稠液体 | ||||||||||
K-9461 | 黑色黏稠液体 | 8×104 | 130℃︰60 120℃︰90 | 5.0×1015 | 3.7 | 0.02 | 85 | 20 | 芯片及晶体管的封装 | ||
K-9410G | 灰色黏稠液体 | 7×104 | 130℃︰90 140℃︰60 | 5×1015 | 3.9 | 0.02 | 87 | 22 | 电机磁瓦、转子用粘接胶,韧性好 | ||
K-9466 | 灰色黏稠液体 | 1×105 | 130℃︰60 | 5.2×1015 | 3.8 | 0.01 | 70 | 23 | 高韧性,耐冲击,高强度,耐高、低温 | ||
K-9462W | 乳白色黏稠液体 | 5×104 | 130℃︰60 | 5.0×1015 | 3.8 | 0.02 | 82 | 20 | 电子元器件灌封粘接 | ||
高 温 固 化 型 |
K-9471 | 灰白色膏状 | 5.0×104 | 150℃︰30 | 5.8×1015 | 3.3 | 0.02 | 84 | 15 | 电子材料的组装和绝缘 | |
K-9481 | 白色黏稠液体 | 3.5×104 | 160℃︰30 | 5.5×1015 | 3.5 | 0.01 | 78 | 14.5 | 高温高强度 | ||
K-9491 | 灰色膏状 | 8.0×104 | 220℃︰2 | 5.6×1015 | 3.2 | 0.02 | 70 | 28 | 对难粘材料有良好粘接力,电感组装中接脚粘接、串珠粘接 | ||
·本公司可根据用户要求订制各类胶粘剂 |
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包装规格:贴片胶 30ml/支,365g/支IC封装胶、结构胶 1kg/罐,5kg/桶 |