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单组分加热固化环氧系列

单组分加热固化环氧系列

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以上为单组分加热固化环氧系列详细参数信息,单组分加热固化环氧系列图片由苏州乐翔有机硅科技有限公司提供,单组分加热固化环氧系列
  • 产品特性

 

单组分加热固化环氧系列

SMT表面贴片胶系列 主要特点:应用范围广,出胶顺畅,切丝性好,无塌陷;对于各种表面粘装元件,可获得安全的湿强度和固化速度,良好的耐热性和优良的电气性能,极低的吸湿性和高的储存稳定性。
型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化速度

S

触变性 固化后特性 包装规格 用途及特性

介电损耗

介电常数

体积电阻

Ω·cm

剪切强度

MPa

K-9151

红色膏状 (20~25)×104 150℃︰90 0.01 3.2 >1015 >12 30ml 中速针筒式点胶

K-9161

红色膏状 (20~25)×104 150℃︰90 0.01 3.8 >2.1×1015 >26 30ml365g 移印式印胶和丝网孔版印胶
IC封装胶系列 主要特点:单组份粘稠液体,使用方便;手工操作或上线点胶均可;有一定的触变性,流量稳定。
型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化速度

min

固化后特性 用途及特性

体积电阻

Ω·cm

介电常数

介电损耗

击穿电压

KV/mm

硬 度

Shore D

抗拉强度

MPa

K-9450

黑色 5×104

130℃︰60

120℃︰90

5×1015 4.1 0.02 22 86 25 通用型

K-9452

黑色 8×104

140℃︰60

130℃︰90

5×1015 4.2 0.01 22 88 25 光亮型

K-9453

黑色 8×104

130℃︰60

120℃︰90

5×1015 4.2 0.01 22 88 25 哑光型
底部填充剂系列 主要特点:低温固化,在80℃以上进行硬化;低粘度,涂敷性、渗透性较好;具有可修复性,硬化后,可通过加热的方法取下CPS、BGA元件,并可清除硬化物。
型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化条件min 固化后特性 用途及特性

体积电阻

Ω·cm

介电常数

介电损耗

表面电阻率

Ω

拉剪强度

MPa

K-9422

淡黄色液体 3000 80℃︰30 4.5×1016 3.36 0.012 1.5×1016 12 CPS、BGA的密封、加强

K-9422B

黑色液体 5000 80℃︰30 4.4×1016 3.26 0.011 1.6×1016 13 CPS、BGA的密封、加强
单组份环氧结构胶系列 主要特点:单组分热固化,用途广泛,综合性能优异,操作方便,工艺性佳。
类型 型 号 外 观

粘 度

cps(25℃)

固化条件

min

固化后特性 用途及特性

体积电阻

Ω·cm

介电常数

介电损耗

硬 度

Shore D

拉剪强度

MPa

K-9421 红色黏稠液体 8×104 90℃︰30 5.3×1015 3.8 0.02 77 14 电子元器件低温快速接着
K-9421B 黑色黏稠液体
K-9415 黑色黏稠液体 2.0×104 110℃︰30 5.3×1015 3.7 0.03 82 18 中低温快速接着
K-9415M 1.0×105
K-9415H 1.5×105

K-9442 浅灰色膏状 1×106 120℃︰40 5.6×1015 3.7 0.02 88 16 应用广泛,耐热性好
K-9447 灰色膏状 1.2×105 120℃︰60 5.1×1015 3.4 0.02 81 17 电感组装
K-9447B 黑色膏状
K-9476 灰色黏稠液体 5×104 120℃︰60 5.3×1015 3.5 0.02 80 19 电感组装
K-9476B 黑色黏稠液体
K-9461 黑色黏稠液体 8×104 130℃︰60 120℃︰90 5.0×1015 3.7 0.02 85 20 芯片及晶体管的封装
K-9410G 灰色黏稠液体 7×104 130℃︰90 140℃︰60 5×1015 3.9 0.02 87 22 电机磁瓦、转子用粘接胶,韧性好
K-9466 灰色黏稠液体 1×105 130℃︰60 5.2×1015 3.8 0.01 70 23 高韧性,耐冲击,高强度,耐高、低温
K-9462W 乳白色黏稠液体 5×104 130℃︰60 5.0×1015 3.8 0.02 82 20 电子元器件灌封粘接

K-9471 灰白色膏状 5.0×104 150℃︰30 5.8×1015 3.3 0.02 84 15 电子材料的组装和绝缘
K-9481 白色黏稠液体 3.5×104 160℃︰30 5.5×1015 3.5 0.01 78 14.5 高温高强度
K-9491 灰色膏状 8.0×104 220℃︰2 5.6×1015 3.2 0.02 70 28 对难粘材料有良好粘接力,电感组装中接脚粘接、串珠粘接

·本公司可根据用户要求订制各类胶粘剂

包装规格:贴片胶 30ml/支,365g/支IC封装胶、结构胶 1kg/罐,5kg/桶