随着电子线路的日益小型化、集成度的提高和功率的增加，保护敏感电路和器件的要求变得尤为苛刻，广泛要求产品具有优异的导热性能，道康宁有机硅导热材料无疑是一种很好的保护性产品。优异的导热效果很大程度在于发热器件和散热器之间的良好导热界面，道康宁（Dow Corning）有机硅导热材料的表面张力很小，因此能与各种界面紧密接触，降低界面之间的热阻。 道康宁（Dow Corning）提供多种无腐蚀性、热传导硅酮材料，可用于固定混合集成电路基材、粘合元器件与散热器，另外 其流动性产品是改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等电子仪器的理想材料。 道康宁（Dow Corning）的导热产品一般可以分为： • 固化后形成弹性体的产品。作为胶粘剂和灌封材料来使用。 • 导热凝胶。作为柔性的灌封材料。 • 导热复合材料。一般为导热硅脂型材料。 原产地：日本； 产品简介： 绝缘,导热(thermal conductivity) 此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有{jj0}的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上 一、产品特点： 1. 既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。 2. 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。 3. 具有{zy1}的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。 4. 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。 5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途： 代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。